• 技术详细介绍
    　　技术简介

    　　随着电子线路集成技术的运用和发展，器件热量散发越来越困难，电子器件 的散热显得尤为重要，导热材料更成为电子器件运用的必不可少的一种辅助材 料。导热绝缘灌封材料是一种以液体有机物聚合物为基体材料，导热绝缘材料为 填充料的复合材料。目前国内在此领域的研究一直处于落后水平，相对国外高性 能的导热绝缘灌封材料，我国的导热绝缘灌封料一直存在流动性差、导热率低等 缺点。根据超大规模集成电路生产要求，本技术制备的材料在常温下可以流动， 能够灌封，固化后具有良好的导热性能。