• 技术详细介绍
    本发明公开了一种用于减少锡铋焊点金属间化合物形成的一种方法，具体步骤：一是制作PCB基板或衬底元件；二是采用金属表面镀层工艺在步骤一所述PCB基板或衬底元件的Cu焊盘上镀上一层厚度为5‑10um的钎料；三是在步骤二所述PCB基板或衬底元件的Cu焊盘的镀层上以锡铋焊料的回流温度曲线在回流设备中焊上一层厚度为10‑200um的焊料；四是将步骤三所述PCB基板或衬底元件与另一元件作回流焊接处理，即得到微互连焊点结构。本发明能明显减小锡铋焊料与Cu焊盘互连焊点间的金属间化合物的厚度，从而减少因过厚金属间化合物的生成而导致的危害，从而提高整个电子产品的寿命。