• 技术详细介绍
    本发明公开了一种适用于高方阻浅结太阳能电池上的正面银浆，该浆料的组成及质量百分数为平均粒径0.5‑2µm的球形银粉与平均粒径小于0.1µm的纳米银粉组成的混合银粉80‑85%、TeO2‑Bi2O3系无铅玻璃粉4‑7%、有机载体8‑13%和少量含磷化合物0.1‑1%。本发明的正银浆料有优良的印刷性能，宽的烧结窗口（700‑950℃），低方阻，且对硅基体的腐蚀能力适当，能腐蚀穿透减反层但不会破坏P‑N结，适合使用在具有高方阻浅结结构的硅太阳能电池片上使用。