一、原理： 　　除半导体致冷(珀尔贴效应)外，现有已获得应用的制冷技术都是通过非热方式(加压，加电场或磁场)使工作物质(工质)发生相变，并从相变潜热的吸收和释放来达到致冷的效果。例如，现有的电冰箱和空调器都是利用压力的变化来诱导氟里昂的气-液相变来制冷。但是由于曾被广泛使用的制冷工质氟里昂对大气臭氧层日益严重的破坏而被逐步禁用。采用替代氟里昂的新工质虽然可以使用现有生产设备，但新工质是否会破坏环境仍有待评估。在寻求新的致冷方法中，绝热磁致冷在室温附近的应用在八十年代曾成为热门。但成本太高而很难实际应用。 　　利用电场诱导顺电-铁电相所产生的相变潜热的释放与吸收来致冷是一项近年来发展的新技术。加场时由于诱导相变使顺电相转变成铁相并放热，退场时由铁电相转变成顺电相并吸热，只要将加场时放出的热量传递出去，就可以达到退场制冷的效果。如在BaTiO3系统中，在128℃时于16KV/cm电场下实现了一次退场降低10K的降温量，对掺杂陶瓷则可于室温的一个加、退场电循环中降温1.5K。 　　二、可实现下列实验室制冷样机的开发： 　　1、用于芯片过热保护器(片)，使芯片在使用过程中不超过规定温度(比如，60或70℃)； 　　2、增大工质份量的话，用于不带热(冷)内管的、可移动式小功率的冷(暖)风机； 　　3、用不带热风管的、可移动式冷风风扇； 　　4、小型医疗冷冻箱； 　　三、技术指标： 　　1、芯片过热保护器(片)：工质量，30微克/cm2，工作电压，10V，每cm2散热量为50微焦/小时； 　　2、可移动式小功率的冷风风扇(不带热风管)：工质量，1000克；制冷量，800卡/小时。 　　四、转让方式： 　　专利技术转让或合作开发。