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技术详细介绍本发明涉及一种核壳结构填料/聚合物基复合材料及其制备方法,该种核壳结构填料/聚合物基复合材料包括:金属包覆陶瓷颗粒而形成的核壳结构填料及聚合物,所述聚合物完全包覆所述核壳结构填料。本发明所制备的核壳结构填料/聚合物基复合材料具有高介电常数、低介电损耗、以及良好的介电性能温度稳定性等优点,其制备方法具有操作简单,热处理温度低,成本低,适合工业化生产,环境友好等特点。
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最新需求
所属行业: 高分子材料
交易价格:面议
类型:发明专利
技术成熟度:正在研发
专利所属地:中国
专利号:CN200910218645.1
交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股
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