• 技术详细介绍
    　　项目简介：

    　　本项目采用非摩擦拉拔技术（frication-free）制备了Au，Ag，Cu和Al等有色金属单丝微线，单丝直径最细为10um，并采用微张力编织技术制备了电子导电布。其中的有色金属单丝微线是芯片回路键合的关键导线材料，对加工要求极为苛刻。采用有色金属单丝微线为原料，通过微张力编织技术制备制备了电子导电布，用于消费电子产品的柔性导电、透明导电等领域。

    　　技术指标：单丝纤维拉力28N，中高频反射损耗36dB， 电阻：2.7-3.5 μohms?cm, 织物厚度0.02mm。

    　　主要应用：微电子领域中的电磁屏蔽、芯片键合线、导电基布、柔性透明显示等。