• 技术详细介绍
    本发明涉及一种多孔材料及其低能耗制备方法和应用。所述多空材料包括多孔材料基料与硬质高导热颗粒；其中，所述硬质高导热颗粒的热导率为50～200W/mK，比热容为0.05～0.5kcal/(kg·℃)。所述方法包括将多孔材料基料与硬质高导热颗粒混匀后，经热处理进行发泡，之后冷却，得到所述多孔材料；最终多孔材料烧成时加热温度降低20～250℃，从而降低多孔材料制备过程中能量消耗。且孔隙分布均匀，孔隙率为40.0～98.0％。