• 技术详细介绍
    摘要：一种用含醇的稀硫酸水溶液从废弃环氧电路板上剥离金属铜箔的方法，采用硫酸、醇和水按比例复配的反应溶剂，在150～250℃下浸蚀环氧电路板粗颗粒。本方法的特点是：实现了环氧电路板在较粗的粒径范围内金属和非金属的充分解离；含醇的稀硫酸水溶液对电路板上的铜及贵金属没有腐蚀性；对树脂基体的作用以溶胀为主，解离下来的金属箔片背面没有非金属粘连，金属和非金属均有较高的回收价值，反应溶剂可反复使用。