• 技术详细介绍
    本发明提供了一种铝基填充热界面复合材料及其制备方法与应用，以该热界面复合材料的总重量为100％计，其包含10‑70％的环氧树脂基体及30‑90％的导热填料。本发明还提供了上述铝基填充热界面复合材料的制备方法及其在电子元器件散热中的应用。本发明所涉及到的工艺流程以及操作都十分简单便捷，生产效率高，设备投入成本低。且本发明所制备得到的铝基填充热界面复合材料呈现出较高的热导率和耐压性能，用于热界面之间能有效填充空气孔隙，极大提高界面散热性能，是一种极佳的热界面材料。