• 技术详细介绍
    本发明公开了一种导热复合材料及其制备方法。本发明的导热复合材料中包含石墨烯/铜复合材料作为导热填料。本发明的导热复合材料的原料组分包括：由树脂单体和固化剂构成的树脂基体20～50份；作为导热填料的石墨烯/铜复合材料45～80份，以及可选的偶联剂0.2～1份，可选的促进剂0.2～1份。本发明的导热复合材料不仅具有很好的导热性能，导热系数高达6.8W/m.K，还具备了优良的力学性能，在PCB电路板以及电子封装热界面材料等领域都可以得到广泛的应用。