• 技术详细介绍

    　　项目简介：用于半导体封装设备、激光加工等精密制造领域。



    　　详细介绍：完成沿着X、Y、Z轴上的线性运动。能够实现自动控制的、可重复编程的、多自由度的、运动自由度建成空间直角关系的、多用途的操作机 。