• 技术详细介绍

    该项技术主要用于微电子工业领域，用做层间介电薄膜材料，微电子器件的封装材料，如大规模集成电路MCM、微电机系统MEMS等；用于液晶显示器的封装，高分子薄膜导波器等，应用范围十分广泛，属军民两用技术。

    主要技术指标：

    介电常数（2.65 – 2.50 @1-20 GHz）

    介电损耗 （0.0008 – 0.002 @1-20 GHz ）

    击穿电压（5.3×106 V/cm）

    吸湿性（0.23%, 100℃沸水中24h）

    分解温度（Td）：420℃

    初始分解温度（T0）：350℃

    玻璃化转变温度（Tg）>350 ℃

    薄膜平整性>90%