• 技术详细介绍
    一种三维SiO2超薄膜及其制备方法和应用,其特征在于它采用三维骨架结构的聚合物整体型模板,然后将 SiO2的前驱物硅酸酯在模板的孔道内原位水解,使水解产生的SiO2在聚合物表面沉积,形成三维连续的超薄膜,然后将聚合物/SiO2复合物在高温下煅 烧,除去聚合物,同时又使SiO2烧结成型,最后剩下目标产物,使该三维SiO2超薄膜的厚度为15～90纳米可控,孔隙率为50%～95%;它可作为催化剂载体,也可用于合成新型的三维超薄膜材料,制备方法条件温和,适合大规模生产制造。