• 技术详细介绍
    直接键合覆铜工艺- DBC 直接键合覆铝工艺- DBA 薄膜电路工艺-DPC 陶瓷/金属活性金属钎焊工艺-AMB 陶瓷基板厚膜金属化工艺-TFC 高温共烧陶瓷基板金属化技术-HTCC 低温共烧陶瓷基板金属化技术-LTCC