• 技术详细介绍
    本发明涉及一种可降解材料微器件封装效果的检测方法，主要适用于微机械制造加工的微器件封装效果的检测，本发明利用材料本身不含带电离子的特性，如果微器件封装效果不好，在溶液中发生渗漏，其中的含有离子化合物溶质会在浓度梯度力的作用下溶出，使被测溶液的导电率产生变化。通过测量在恒压条件下溶液的电流值，来考察导电率的变化，从而判断微器件的封装效果，即其密封性。该方法操作简单，而且通用很强，可以快速很精确的检测载体的封装效果。