• 技术详细介绍
    可降解高聚物材料微阵列结构的可调热压键合封装方法，采用微机械制造工艺制备尺寸为50~20000μm，深度为50~20000μm，壁厚为20~50μm的微阵列器件；根据微阵列器件的尺寸，采用深紫外光刻和电镀工艺制备与微阵列器件的结构相对应的金属微阵列热压头；将微阵列器件固定在载物台上并将药物置于其中，然后将热压头安装在定位杆上使热压头与物微器件精确对准，并通过控温器使热压头的温度为45~80℃；将封装所需的薄膜覆盖在微阵列器件上，热压头下移将薄膜与微阵列器件键合。本发明采用和微阵列器件相同的热压头进行边对边封装，不添加任何辅料，防止封装中添加辅料所带来的不良影响。同时封装温度和压力可调，解决了微器件局部封装完整性无法控制的缺点。