• 技术详细介绍
    一种基于3D打印技术的柔性压力传感器芯片及其制作方法，芯片包括柔性上极板，柔性上极板和均匀分布微型金字塔阵列的柔性下极板相接触，在柔性上、下极板接触表面制作柔性薄膜电极，柔性上、下极板上的柔性薄膜电极分别通过导线与外部电路相连接；制作方法先3D打印柔性上、下极板，清洗；然后采用导电胶将导线紧密的黏附在柔性上、下极板上，固化；再将柔性上、下极板氧等离子体处理，浸润一层PEDOT:PSS溶液，烘烤完成柔性薄膜电极的制作；最后使用聚酰亚胺绝缘胶带将柔性上、下极板粘贴在一起，同时封闭柔性上、下极板侧面间隙；本发明具有加工成本低、加工周期短、制作简便、材料选择多样化、结构一体化等优点。