
技术简介: 基于铜及铜合金材料向高导电、高导热、高强度、高韧性、高弹性等的高性能方向发展,结合国内外的市场需求,研究并开发了超低氧含量无氧铜、高强高导铜铬锆和铜镍硅合金、高导高弹铜镍锡合金、高…… 查看详细 >
技术简介: 超细镀锡铜线开发与制备技术。一般定义直径小于0.05mm(或0.002in)的铜线称超细铜线又称微细铜丝。随着现代电子信息技术的飞速发展,手机、数码相机、耳机,笔记本电脑、液晶显示器及医疗设备等…… 查看详细 >
技术简介: 针对高强高导铜合金的导电性能与强度难以兼顾的问题,本发明提供了一种连续定向凝固Cu-Cr-Ti合金导线及其制备方法,解决了常规制备铜合金导线强度和电导率不能兼顾的问题,开发出一种新型高强高…… 查看详细 >
技术简介: 本发明涉及转炉铜渣中铁和铜分离技术,具体是转炉铜渣脱铜的新方法。本发明包括以下过程:(1)配比原料,将不含结晶水的氯化钙与干燥的铜渣混合,混合质量比为1/10~3/10;(2)气氛控制,采用…… 查看详细 >
技术简介: 本发明涉及一种电气化铁路和公交接触网接触线用铜铝复合接触线。其特殊之处在于:将铜或者铜合金和铝或者铝合金双金属通过塑性变形复合成型为一整体线材,使其中与铝夹子接触部位为铝或者铝合金…… 查看详细 >
技术简介: 发明的目的在于针对背景技术的不足,提供一种铜银镁合金接触线及其制备方法,铜银镁合金接触线按重量百分比为:0.05~0.15%的银和0.20~0.40%的镁,杂质总量不大于0.1%,余量为铜。通过熔炼-…… 查看详细 >
技术简介: 本发明公开了一种铜铬钛合金接触线及其制备方法,各合金元素含量为Cu-(0.15~0.35)%Cr-(0.10~0.23)%Ti-(0~0.05)%Mg-(0~0.02)%Si,杂质总量不大于0.1%的铜合金,通过大气熔炼、上引连…… 查看详细 >
技术简介: 本发明涉及用于制造印刷电路板超薄铜箔的制备技术,特别是以铜箔作载体的可剥离超薄铜箔及其制备方法。其载体用的是35微米的铜箔,而剥离层是由有机层及合金层一起构成,其中的有机层为含氮化合…… 查看详细 >
技术简介: 本发明涉及一种稀土改性剥离强度的载体超薄铜箔及其制备方法。所述载体超薄铜箔由载体层、剥离层及超薄铜箔层组成,有机层通过载体铜箔在表面吸附一层苯并三氮唑(BTA)形成的,合金层为含有镧…… 查看详细 >
技术简介: 本发明公开了一种铜箔表面处理工艺中的铜箔表面钝化处理工艺,该工艺具体为:以去离子水作为基本溶剂、植酸作为添加剂来配制钝化液,对铜箔进行钝化处理。本发明配方在保证钝化效果的前提下,省…… 查看详细 >
技术简介: 本发明涉及发光新材料合成技术,特别是涉及具有新型三、四配位双核铜[I]配合物蓝绿光材料及制备方法。本发明应用功能化吡啶三氮唑二齿螯合配体(5-叔丁基-3-[6-甲基-2-吡啶基]-1,2,4-三氮唑和5-…… 查看详细 >
技术简介: 本发明公开了一种制备铜粉的二次加速超音速雾化喷嘴系统,其喷嘴(1)内孔的进口(6)也制成锥台形,进口(6)与出口(7)锥台的锥顶并接;压盖(2)内的凸台结构至少有二个。本发明的喷嘴后部…… 查看详细 >
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