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一种用于镀金的无氰型镀金电镀液
本发明提供了一种用于镀金的无氰型镀金电镀液,该无氰型镀金电镀液的主要组分为:金的无机盐,主络合剂巴比妥或其盐,辅助络合剂有机多膦酸。使用该无氰型镀金电镀液的操作条件为:pH范围为10~14,电流密度0.05A/dm2~0.4A/dm2,温度20~50度。本发明的优点在于镀液毒性低或无毒,镀液稳定性好,配置方法简单,成本低,与镍、铜等金属基底置换速率低,镀层结合力良好且光亮,能满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用。
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