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一种无氰型铜锡合金电镀液
本发明提出了一种无氰型铜锡合金电镀液,该铜锡合金电镀液主要组分为:焦磷酸亚锡和焦磷酸铜,主络合剂为焦磷酸钾或焦磷酸钠,辅助络合剂为丁二酰亚胺,缓冲剂为可溶性磷酸氢二盐。该无氰电镀液的操作条件:pH范围为7.0~9.5,电流密度为0.3A/dm2~2.5A/dm2,温度为20~40℃。本发明的优点:成本低,操作、维护简便,镀液毒性小或无毒,阴极电流密度范围宽,电流效率高,镀层细致光亮,能够满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域应用的要求。
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