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联系人: 厦门理工学院
所在地:福建 厦门市
本实用新型公开了一种LED芯片封装结构,包括芯片、连接导线、电极及封装外壳;所述的芯片下方设置有高导热绝缘层,该高导热绝缘层的下方又设置有高导热体,该高导热体的下部形成有散热体伸出所述的封装外壳之外。通过该结构,芯片产生的热量可以被高导热绝缘层吸收,并通过高导热体直接导到灯珠之外,从而可以提高散热效果。
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