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[00014699]晶圆级LED器件及其制备方法

交易价格: 面议

所属行业: 其他电气自动化

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN201610140226.0

交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股

联系人: 厦门理工学院

所在地:福建 厦门市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

摘要:本发明公开一种晶圆级LED器件的制备方法,包括:提供一LED预制件,包括基板、安装在所述基板上的LED芯片;在所述基板上形成限位槽,所述限位槽环绕所述LED芯片,且所述限位槽的深度沿远离所述LED芯片的方向逐步加深;在所述LED芯片上方进行点胶,使所述点胶覆盖所述LED芯片并延伸到所述限位槽,然后将其冷却到室温使其固化形成封装透镜层。本发明还涉及一种由上述方法获得的一种晶圆级LED器件。

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