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[00014705]集成LED封装结构

交易价格: 面议

所属行业: 其他电气自动化

类型: 实用新型专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN201620059292.0

交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股

联系人: 厦门理工学院

所在地:福建 厦门市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

摘要:一种集成LED封装结构,包括基板、LED芯片,该基板的顶面设有顶面电路层,所述LED芯片通过该顶面电路层相互连接形成串联或并联的电连接,该基板的顶面设置有凹槽,所述LED芯片设置于该凹槽内,该凹槽内填充有包覆所述LED芯片的封装胶层,该基板的底面还设有底面电路层,该基板上开有将该顶面电路层和该底面电路层连通的导电孔,该基板上集成设置有控制所述LED芯片的电路元件,所述电路元件与所述LED芯片电连接。该集成LED封装结构具有较好集成度、散热良好的优点。

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