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[00018579]低温碳化硅薄膜制备和微加工技术转让

交易价格: 面议

所属行业: 其他新材料技术

类型: 非专利

技术成熟度: 正在研发

交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股

联系人: 北京大学

所在地:北京 北京市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

碳化硅,又称人造金刚石,具有很好的力学、化学、电学性能,可应用于极端电子学器件。单晶、多晶碳化硅的加工需要极高的温度,用物理气相转移、低压化学气相淀积的方法制备。由于工艺温度高,对前向和后向工艺影响大,所以该方法不具有工艺兼容性。我们研制的低温碳化硅借由等离子体,在低温环境(300度)下制备而成,辅以400度左右的炉退火,可实现对薄膜应力的良好控制(从压应力到张应力,控制精度约正负30MPa)。整个工艺温度不超过500度,与传统集成电路加工具有很好的兼容性;制备出的碳化硅材料为非晶,具有良好的机械性能和化学稳定性。因此,此技术制备的碳化硅薄膜,可广泛应用于薄膜涂层,作磨损保护和腐蚀保护;也可用做机械结构,作传感部件,并使用于恶劣的腐蚀性环境。

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