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联系人: 厦门北化生物产业研究院有限公司
所在地:福建 厦门市
芯片固封材料和单组份电子器件密封胶
所研制芯片固封材料具有低应力、耐温循合低放气的特点,另外具有良好的声学性能,耐高温寿命和电气性能等,适用于声表面波芯片于底座的粘接固封材料,高低温实验不裂片,强度高,对于其它芯片连接固封有一定的用途。电子器件密封胶是可双固化(UV固化与湿固化)体系,具有良好的韧性、优秀的体积电阻率和介电强度,适用温域宽的特点,已用于多电连接器的密封。
表 2 芯片固封材料基本参数

表 3 单组份电子器件密封胶基本参数

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