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[00219651]芯片固封材料和单组份电子器件密封胶

交易价格: 面议

所属行业: 电子元器件

类型: 非专利

技术成熟度: 正在研发

交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股

联系人: 厦门北化生物产业研究院有限公司

所在地:福建 厦门市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

  芯片固封材料和单组份电子器件密封胶

  所研制芯片固封材料具有低应力、耐温循合低放气的特点,另外具有良好的声学性能,耐高温寿命和电气性能等,适用于声表面波芯片于底座的粘接固封材料,高低温实验不裂片,强度高,对于其它芯片连接固封有一定的用途。电子器件密封胶是可双固化(UV固化与湿固化)体系,具有良好的韧性、优秀的体积电阻率和介电强度,适用温域宽的特点,已用于多电连接器的密封。


表 2 芯片固封材料基本参数

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表 3 单组份电子器件密封胶基本参数

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