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[00028269]新型半导体热电器件研制及开发应用
联系人： 中山大学
所在地：广东 广州市
- 服务承诺
- 产权明晰
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资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
热电器件（thermoelectricdevice）是利用Peltier效应和Seebeck效应的基本原理来工作的，它由p型和n型材料的半导体柱按照电流串联、热流并联方式组装而成。供给直流电后，热电器件可以实现冷却降温或供给热量；如果保持热电器件两端有一定的温差，它就可以对外供电，可以靠工业余热和自然界的温差来发电。热电器件具有体积小，重量轻，集成度高，制冷速度快，工质是在半导体柱中传导的电子，无泄漏，无噪声，容易控温，实用中免维护等优点。本项目主要研发新型结构和材料的热电器件，设计和制造热电器件在工业及医疗领域的技术和装置。
主要技术指标、创新点：
本项目研究开发新型结构和材料的热电器件采用导热性良好的柔性材料基板，这样它比较普通热电器件更具广泛的使用性，导热性更好，面积更大，可以更好地用于工业生产、光电器件和医疗，作为制冷或供热装置。
同时研究和设计热电器件在工业、教育研究、医疗卫生等领域的应用技术和设备，并可根据用户的要求，提供整套应用装置设计参数和制备技术
在产业化过程中可能遇到的主要问题和风险：
在国外，热电器件的应用技术已经相对成熟，已形成了一个较大的市场。而在我国热电器件在工业、教育研究、及医疗卫生中的应用推广还不普及，有巨大的市场需求和空间，市场风险不大。
