[00030764]一种低成本、多功能、高效的高分子基绝缘导热复合材料及制备方法

交易价格： 面议

所属行业：

类型： 发明专利

技术成熟度： 正在研发

专利所属地：中国

专利号：CN201510410355.2

交易方式： 完全转让许可转让技术入股

联系人：四川大学

所在地：四川成都市

服务承诺: 产权明晰; 资料保密
对所交付的所有资料进行保密; 如实描述

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摘要：本发明公开了一种低成本、多功能、高效的高分子基绝缘导热复合材料，该复合材料具有导电导热层和绝缘导热层相互叠合而形成的一种交替排布的特殊双渝渗结构。其主要的优势在于导电导热填料相较于绝缘导热填料通常具有更高的热导率和更低的价格，所以这种定向层状排布复合材料相较于传统的绝缘导热材料可以在降低材料成本的前提下，提高其整体的导热性能，并且通过导电导热层的引入，还可以使得材料具有一定的抗静电性、电磁屏蔽性。同时本发明的低成本、多功能、高效的高分子基绝缘导热复合材料层数、层厚可控，配方可调；力学性能优良；生产方法简单、性能稳定、易于大规模生产，可广泛应用于制备具有多功能、高导热的高分子基板材、片材及膜材料。

[00030764]一种低成本、多功能、高效的高分子基绝缘导热复合材料及制备方法

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