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[00035625]一种浮雕式岛膜应力集中结构微压传感器芯片及制备方法

交易价格: 面议

所属行业: 检测仪器

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN201510130249.9

交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股

联系人: 西安交通大学

所在地:陕西 西安市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

一种浮雕式岛膜应力集中结构微压传感器芯片及制备方法,传感器芯片包括基底中部设有的薄膜,四个浮雕岛沿着薄膜上部边缘分布,并通过四个浮雕根部与基底连接,四个压敏电阻条布置在浮雕根部的上表面,金属引线将压敏电阻条相互连接成半开环惠斯通电桥,四个凸块沿薄膜下部边缘均匀分布,且与基底相连;四个质量块与凸块间隔有距离,凸块连接在薄膜上,制备方法是使用HF溶液清洗的SOI硅片,对SOI硅片进行高温氧化,制作压敏电阻条,获得欧姆接触区,然后制作金属引线和焊盘;再进行光刻,形成四个浮雕岛与四个浮雕根部以及传感器的背腔结构层;最后将基底背面与防过载玻璃键合,本发明具有灵敏度高、线性度好、精度高、动态性能好等特点。

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