[00036355]一种核壳结构填料/聚合物基复合材料及其制备方法
交易价格:
面议
所属行业:
高分子材料
类型:
发明专利
技术成熟度:
正在研发
专利所属地:中国
专利号:CN200910218645.1
交易方式:
完全转让
许可转让
技术入股
联系人:
西安交通大学
所在地:陕西 西安市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
本发明涉及一种核壳结构填料/聚合物基复合材料及其制备方法,该种核壳结构填料/聚合物基复合材料包括:金属包覆陶瓷颗粒而形成的核壳结构填料及聚合物,所述聚合物完全包覆所述核壳结构填料。本发明所制备的核壳结构填料/聚合物基复合材料具有高介电常数、低介电损耗、以及良好的介电性能温度稳定性等优点,其制备方法具有操作简单,热处理温度低,成本低,适合工业化生产,环境友好等特点。