[00036472]一种低温烧结中介电常数微波介质陶瓷材料及其制备方法
交易价格:
面议
所属行业:
建筑材料
类型:
发明专利
技术成熟度:
正在研发
专利所属地:中国
专利号:CN200810232480.9
交易方式:
完全转让
许可转让
技术入股
联系人:
西安交通大学
所在地:陕西 西安市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
本发明公开了一种低温烧结中介电常数微波介质陶瓷材料及其制备方法。该微波介质陶瓷由ZnTiNb2O8相和Zn0.17Nb0.33Ti0.5O2两相组成,本发明的原材料配比为:由重量百分比为96~99%的2.5ZnO-(5-x)TiO2-xMO2-2.5Nb2O5和1~4%的BaCu(B2O5)组成或由重量百分比为94~96%的2.5ZnO-(5-x)TiO2-xMO2-2.5Nb2O5和4~6%的B2O3与CuO的混合物组成;其中,M代表Zr或者Sn;0≤x≤0.2;通过固相反应,即可得到本发明材料。其烧结温度低(可在900℃以下烧结成瓷),能与银电极得到较好的共烧匹配;本发明材料是极具应用前景的低温烧结微波介质陶瓷材料,可用于低温共烧陶瓷系统(LTCC)、多层介质谐振器、微波天线、滤波器等微波器件的制造。