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[00036545]一种微米级半导体传感器及其制备方法

交易价格: 面议

所属行业: 自动化元件

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN201710102458.1

交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股

联系人: 西安交通大学

所在地:陕西 西安市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

  本公开揭示了一种微米级半导体传感器及其制备方法。

  本公开所述的微米级半导体传感器采用三电极结构,将硅板刻蚀到设计的形状之后,对收集电极内表面以及提取电极两面进行Ti/Ni/Au膜的镀膜加工,放电阴极表面直接采取ICP刻蚀工艺,加工出微米级硅柱体,在硅柱体表面镀膜,形成微米级金属电极,起放电作用。所述纳米级传感器制备方法包括如下步骤在硅板上涂光刻胶,在光刻胶上覆盖掩膜版,曝光,去除掩膜版,显影,得到曝光完成的硅板;采用刻蚀剂对得到的硅板进行刻蚀,然后去除光刻胶;再在光刻硅板表面镀金属膜,即得。本公开的微米级半导体传感器电极的制备方法加工精度高,而且该方法加工效率高,适合于大规模生产。

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