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[00036557]微压电加速度传感器芯片及其制作方法
联系人： 西安交通大学
所在地：陕西 西安市
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资料保密
对所交付的所有资料进行保密
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技术详细介绍
本发明公开了一种微压电加速度传感器芯片及其制作方法，芯片由一对敏感梁与一对补充梁共同支撑悬空质量块并使其悬空，质量块与敏感梁、补充梁及边框间有一定距离，使其保证质量块振动时不影响敏感梁及补充梁的运动，充分利用空间，增加质量块质量，从而增加了结构的灵敏度，敏感梁上布置了压电薄膜，压电薄膜的上下表面都布置有上下电极，其中芯片的制作方法是通过干法刻蚀以及光刻得到硅基底中的由悬空质量块、敏感梁和补充梁组成的可动结构，正面光刻并溅射形成芯片的上下电极，在硅质基底的背面粘结硼玻璃，硼玻璃与悬空质量块预留有一工作间隙，最后得到芯片，该芯片能够满足高灵敏度、低侧向效应的要求。
