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[00037531]一种超薄硅的化学切割方法
联系人： 昆明理工大学
所在地：云南 昆明市
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技术详细介绍
本发明公开一种超薄硅的化学切割方法，属于材料加工技术领域。本发明所述方法主要是通过借助金属丝线（Au、Pt、Ag、Pd）的催化作用，通过在金属丝线与硅锭之间形成的原电池反应，在化学刻蚀液的作用下，实现金属丝线下方硅料的不断溶解，从而实现硅料的化学切割，与传统物理切割（砂浆切割、金刚线切割）相比，该方法无需外界大型动力设备；贵金属丝线起到的是催化原电池反应的作用，切割过程中不会对其造成损耗；丝线极细，能够实现超薄硅片切割（＜30μm）的能力。
