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[00041077]一种用于半导体材料热壁外延生长系统的加热装置

交易价格: 面议

所属行业: 其他新材料技术

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN201010549563.8

交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股

联系人: 南京大学

所在地:江苏 南京市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

一种用于半导体材料热壁外延生长系统的加热装置,包括射频加热器和石墨套筒,石墨套筒设置在射频加热器的感应加热线圈中,石墨套筒的内壁和外壁包覆有导热非易燃绝缘层,并置于惰性气体环境中。本发明采用射频加热石墨套筒的方式,可以快速升降温,具有节能,使用寿命长,无需维修等优点。由于感应线圈可以做大直径,因而可以加热大尺寸的石墨套筒来实现大面积反应腔体的快速加热。

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