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[00045625]高度双重有序宏孔/介孔TiO2薄膜及其制备方法

交易价格: 面议

所属行业: 其他新材料技术

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN201010617896.X

交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股

联系人: 中国科学院过程工程研究所

所在地:北京 北京市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

摘要:本发明提供了一种具有高度双重有序结构的宏孔/介孔TiO2薄膜及其制备方法。首先制备单分散的聚苯乙烯球,然后通过蒸发诱导自组装使聚苯乙烯球在载玻片上排列成最密堆积的蛋白石结构,制成聚苯乙烯球的胶体晶体模板,将该模板置于Ti的前驱体溶胶中,由浸渍-提拉法制得复合薄膜,最后通过热处理除去有机物即获得宏孔/介孔TiO2薄膜。采用该方法制备的宏孔/介孔TiO2薄膜具有高度的双重有序性,通过聚苯乙烯球粒径及其均一度的控制,表面活性剂的选择、浸渍-提拉及热处理条件的控制,可以实现对薄膜宏孔、介孔尺寸及有序性的调控。通过宏孔和介孔的协同作用,极大提高了材料的光催化效率。本发明方法操作方简便、可控性高、具有广阔的应用前景。

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