X为了获得更好的用户体验,请使用火狐、谷歌、360浏览器极速模式或IE8及以上版本的浏览器
APP下载
欢迎光临,请  登录  |  注册
尊敬的,欢迎光临!  [会员中心]    [退出登录]
成果
成果 专家 院校 需求 政策
当前位置: 首页 >  科技成果  > 详细页

[00047239]激光封装方法及装置

交易价格: 面议

所属行业:

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN201310360882.8

交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股

联系人: 上海大学

所在地:上海 上海市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
分享
|
收藏
|

技术详细介绍

摘要:一种激光封装方法,包括获取封装直线的长度信息;获取点状激光束,并把点状激光束转换为强度均匀的线状激光束;调节线状激光束的长度匹配于封装直线的长度。上述激光封装方法,将激光束强度均匀化,加热时是整条封装直线或整个封装图案同时加热,使得在加热时封装料热变形均匀;同时,采用上述方案无需激光沿路径逐点扫射,节省时间,提高封装效率。

推荐服务:

龙岩市科技创新服务平台

福建省龙岩市龙岩大道1号市行政办公中心

联系方式:0597-2601001,400-649-1633

|    关于我们    |    帮助中心    |

Copyright © 2019 龙岩市科技开发与科技特派员服务中心 版权所有

闽ICP备20015298号-1

闽公网安备 35080202351102号