APP下载
[00047348]高性能纳米粒子抛光液
联系人： 上海大学
所在地：上海 上海市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
技术投资分析：
化学机械抛光技术（CMP）是迄今唯一的可以达到全局平面化的超精加工技术，抛光液是CMP技术的关键要素。纳米粒子CMP抛光液由纳米粒子（如氧化硅、氧化铈等）、化学腐蚀剂、其他功能性助剂及溶剂组成。可广泛用于计算机硬盘、超大规模集成电路晶片、光学玻璃、光盘、晶体、微机电系统等表面的纳米级及亚纳米级抛光。目前，在计算机硬盘基片的抛光中可以达到表面粗糙度(Ra)小于0.5，居国际先进水平。
主要特点技术性能:
外观：白色或淡黄色分散液
粒径：10-3000纳米
固含量：20-30%
PH值：1-6；8-11
技术的应用领域前景分析：
可广泛用于计算机硬盘、超大规模集成电路晶片、光学玻璃、光盘、晶体、微机电系统等表面的超精密（纳米级及亚纳米级）抛光。
效益分析：
可以实现表面的超精抛光，特征是达到纳米级或亚纳米级的表面粗糙度和波纹度，该指标是目前对表面质量的最高要求。
该技术属IT产品制造中的高、新技术产品，市场前景好。
厂房条件建议：
无
备注：
无
