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[00050863]一种高品质因数的三维电感器结构及其制作工艺
联系人： 杭州电子科技大学
所在地：浙江 杭州市
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技术详细介绍
摘要：本发明公开一种高品质因数的三维电感器结构及其制作工艺。该三维电感器由多个元件单元构成，电感元件的输入输出端口位于基底顶部的金属层；元件单元包括位于基底顶部的金属层、两个圆环状的硅通孔阵列、位于基底底部的重新布局层；其中两个圆环状的硅通孔阵列左右对称设置。本发明利用bosch工艺在硅基底挖空槽，减小硅基底损耗。运用金属线连接两个圆环中的硅通孔，相较与传统硅通孔构造的电感器具有较大的电感值，同时充分利用正互感值(同圆环中硅通孔的电流流向都相同，金属层和重新布局层中金属线中电流流向分别相同)，增强电感值。
