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[00054768]一种双马来酰亚胺-氰酸酯复合物、封装基板材料及其制备方法
联系人： 中国科学院深圳先进技术研究院
所在地：广东 深圳市
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技术详细介绍
本发明公开了一种双马来酰亚胺-氰酸酯复合物、封装基板材料及其制备方法。该双马来酰亚胺-氰酸酯复合物包括如下按质量百分数计的组分：4～30%双马来酰亚胺化合物、20～50%氰酸酯单体、2～20%烯丙基酚类化合物、0.1～5%催化剂、5～10%聚乙二醇和20～60%增强材料。本发明通过将具有柔性醚键长分子链的聚乙二醇引入到双马来酰亚胺-氰酸酯复合物封装基板材料中，在双马来酰亚胺-氰酸酯复合物与增强材料之间起到“桥梁”作用，提高了界面相互作用，能够在保证其优异耐热性能下，同时提高封装基板材料的强度和韧性。
