[00054778]复合电介质材料及其制备方法
交易价格:
面议
所属行业:
高分子材料
类型:
发明专利
技术成熟度:
正在研发
专利所属地:中国
专利号:CN201010178458.8
交易方式:
完全转让
许可转让
技术入股
联系人:
中国科学院深圳先进技术研究院
所在地:广东 深圳市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
本发明涉及一种复合电介质材料,包括有机聚合物和Cu@SiO2核壳微粒,Cu@SiO2核壳微粒包括壳层SiO2微粒和位于核的Cu纳米微粒,Cu@SiO2核壳微粒均匀分散于有机聚合物中。复合电介质材料由于采用了Cu@SiO2核壳微粒,其在Cu纳米微粒表面包覆有一层绝缘性能良好的SiO2微粒层,因而在增加Cu纳米微粒分散性的同时,可以有效地阻止Cu纳米微粒之间导电通路的形成。因此,当在聚合物基体中的填充量较高时,既可以获得较高的介电常数,又可以保持较低的漏电流。同时,本发明公开的制备方法简单,原料成本低,可实现规模化生产。