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[00055611]一种三维芯片中的布线路径优化方法

交易价格: 面议

所属行业: 其他电气自动化

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN201310589704.2

交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股

联系人: 中国科学院深圳先进技术研究院

所在地:广东 深圳市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

本发明涉及一种三维芯片中的布线路径优化方法,基于哈密顿最小路径的原理,采用多次迭代不断优化的方法,能够有效实现缩短布线距离、提高布线效率,节省成本,并且减小器件的功率损耗等效果。本发明提供的上述方法,针对分布密集、单元面积小的硅通孔进行放置布线,经过试验仿真,本发明提供的上述方法能够减小路径长度在15%以上,效果非常显著。

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