[00055611]一种三维芯片中的布线路径优化方法
交易价格:
面议
所属行业:
其他电气自动化
类型:
发明专利
技术成熟度:
正在研发
专利所属地:中国
专利号:CN201310589704.2
交易方式:
完全转让
许可转让
技术入股
联系人:
中国科学院深圳先进技术研究院
所在地:广东 深圳市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
本发明涉及一种三维芯片中的布线路径优化方法,基于哈密顿最小路径的原理,采用多次迭代不断优化的方法,能够有效实现缩短布线距离、提高布线效率,节省成本,并且减小器件的功率损耗等效果。本发明提供的上述方法,针对分布密集、单元面积小的硅通孔进行放置布线,经过试验仿真,本发明提供的上述方法能够减小路径长度在15%以上,效果非常显著。