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[00055613]一种植入式芯片的封装结构及其制备方法

交易价格: 面议

所属行业: 其他电气自动化

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN201510742481.8

交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股

联系人: 中国科学院深圳先进技术研究院

所在地:广东 深圳市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

本发明提供了一种植入式芯片的封装结构及其制备方法。所述植入式芯片的封装结构,包括基底、以及贯穿所述基底的多个通孔,所述基底表面、所述通孔壁面均设置有金刚石层,所述金刚石层包覆的所述通孔内设置有电极引线,所述电极引线的上下表面分别依次设置过渡金属层和保护层,且相邻的所述电极引线上的所述过渡金属层和所述保护层互不相连,其中,所述保护层为掺杂金刚石层。

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