[00055613]一种植入式芯片的封装结构及其制备方法
交易价格:
面议
所属行业:
其他电气自动化
类型:
发明专利
技术成熟度:
正在研发
专利所属地:中国
专利号:CN201510742481.8
交易方式:
完全转让
许可转让
技术入股
联系人:
中国科学院深圳先进技术研究院
所在地:广东 深圳市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
本发明提供了一种植入式芯片的封装结构及其制备方法。所述植入式芯片的封装结构,包括基底、以及贯穿所述基底的多个通孔,所述基底表面、所述通孔壁面均设置有金刚石层,所述金刚石层包覆的所述通孔内设置有电极引线,所述电极引线的上下表面分别依次设置过渡金属层和保护层,且相邻的所述电极引线上的所述过渡金属层和所述保护层互不相连,其中,所述保护层为掺杂金刚石层。