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[00059446]电子粉体材料高纯硅微粉
联系人： 西南科技大学
所在地：四川 绵阳市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
高纯硅微粉由于粒子呈类球形，能够达到最紧密堆积，其物性与硅晶片接近，是重要的电子封装材料；其次在橡胶、塑料制品中用作补强填料，油漆涂料中用作流平剂。高纯硅微粉的生产技术是西南科技大学矿物材料及应用研究所责任最新研制的新工艺。该工艺以天然矿产石英（脉石英或硅砂矿）为主要原料，采用自主开发的独特工艺生产电子工业使用的高纯超细二氧化硅粉体产品。生产成本低，生产工艺新颖先进，流程合理，低能耗，产品品种多（45μm~2μm），产品附加值高。本项目产品的主要技术指标符合电子工业标准的要求，二氧化硅纯度≥99%，粒形为类球形。
