APP下载
[00059450]微电子用高性能苯并环丁烯硅树脂
联系人： 西南科技大学
所在地：四川 绵阳市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
该项技术主要用于微电子工业领域，用做层间介电薄膜材料，微电子器件的封装材料，如大规模集成电路MCM、微电机系统MEMS等；用于液晶显示器的封装，高分子薄膜导波器等，应用范围十分广泛，属军民两用技术。
主要技术指标：
介电常数（2.65 – 2.50 @1-20 GHz）
介电损耗 （0.0008 – 0.002 @1-20 GHz ）
击穿电压（5.3×106 V/cm）
吸湿性（0.23%, 100℃沸水中24h）
分解温度（Td）：420℃
初始分解温度（T0）：350℃
玻璃化转变温度（Tg）>350 ℃
薄膜平整性>90%
