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[00060498]半导体外延片自动焊接装置及其焊接方法

交易价格: 面议

所属行业: 电焊

类型: 专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN200410027604.1

交易方式: 完全转让

联系人: 华南师范大学

所在地:广东 广州市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

  本发明涉及一种半导体外延片自动焊接装置,由控制计算机、控制卡电路、烧结炉、外延片和测量电路、温度控制和测量电路、气体控制阀和气体控制电路共同连接构成;本发明还涉及所述的装置用于半导体外延片自动焊接方法。本发明利用计算机控制和测量烧结炉内的温度;利用氢气来助焊接;在烧结炉焊接的同时,可以测量外延片各个引脚之间的电阻;从而保证焊接的准确特点。

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