X为了获得更好的用户体验,请使用火狐、谷歌、360浏览器极速模式或IE8及以上版本的浏览器
APP下载
欢迎光临,请  登录  |  注册
尊敬的,欢迎光临!  [会员中心]    [退出登录]
成果
成果 专家 院校 需求 政策
当前位置: 首页 >  科技成果  > 详细页

[00061770]陶瓷基板的金属化及金属化陶瓷基板

交易价格: 面议

所属行业: 其他新材料技术

类型: 非专利

技术成熟度: 正在研发

交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股

联系人: 南京航空航天大学

所在地:江苏 南京市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
分享
|
收藏
|

技术详细介绍

直接键合覆铜工艺- DBC 直接键合覆铝工艺- DBA 薄膜电路工艺-DPC 陶瓷/金属活性金属钎焊工艺-AMB 陶瓷基板厚膜金属化工艺-TFC 高温共烧陶瓷基板金属化技术-HTCC 低温共烧陶瓷基板金属化技术-LTCC

推荐服务:

龙岩市科技创新服务平台

福建省龙岩市龙岩大道1号市行政办公中心

联系方式:0597-2601001,400-649-1633

|    关于我们    |    帮助中心    |

Copyright © 2019 龙岩市科技开发与科技特派员服务中心 版权所有

闽ICP备20015298号-1

闽公网安备 35080202351102号