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[00061770]陶瓷基板的金属化及金属化陶瓷基板

交易价格: 面议

所属行业: 其他新材料技术

类型: 非专利

技术成熟度: 正在研发

交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股

联系人: 南京航空航天大学

进入空间

所在地:江苏 南京

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

直接键合覆铜工艺- DBC 直接键合覆铝工艺- DBA 薄膜电路工艺-DPC 陶瓷/金属活性金属钎焊工艺-AMB 陶瓷基板厚膜金属化工艺-TFC 高温共烧陶瓷基板金属化技术-HTCC 低温共烧陶瓷基板金属化技术-LTCC

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