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[00061884]一种热稳定微孔四方格子配位聚合物及其制备方法

交易价格: 面议

所属行业: 合成化学

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN201611200290.X

交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股

联系人: 厦门立德软件公司

所在地: 

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

本发明涉及配位聚合物领域,具体涉及一种热稳定微孔四方格子配位聚合物及其制备方法。一种热稳定微孔四方格子配位聚合物,化学式为C34H28CoI4N6O6,所述四方格子配位聚合物为四方晶系,P42/nbc空间群,晶胞参数为α=90.00°,β=90.00°,γ=90.00°,本发明的四方格子配位聚合物易于制备、稳定性好,合成出来的材料缺陷少,结晶度高而且产量较大。该四方格子配位聚合物在吸附分离、储氢储能、分子磁体、催化、传感和分子识别等领域有非常好的潜在的应用前景。

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