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[00061941]一种低填充量高导热石墨烯/硅脂复合材料及其制备方法

交易价格: 面议

所属行业: 高分子材料

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN201410021248.6

交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股

联系人: 厦门立德软件公司

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服务承诺
产权明晰
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对所交付的所有资料进行保密
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技术详细介绍

本发明公开了一种低填充量高导热石墨烯/硅脂复合材料及其制备方法,该种导热硅脂是由功能化还原氧化石墨烯片填充硅油所制成的;所述复合材料的制备方法包括以下步骤:制备功能化还原氧化石墨烯片作为导热填料;将改性后的导热填料与二甲基硅油基体在双辊开炼机上充分混合,使得功能化还原氧化石墨烯片能够均匀地分散在硅油基体中;本发明提供的导热硅脂,能有效地避免高功率电子元器件发热体与散热装置之间的接触间隙,降低界面接触热阻,形成高效散热通道,加速热量传递;这对高功率电子元器件的封装散热具有很大益处,继而提高电子元器件产品的可靠性及其使用寿命,同时制备工艺简单。

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