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[00062047]一种化学镀镍层封孔剂及其封孔处理工艺
联系人： 厦门立德软件公司
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技术详细介绍
本发明公开了一种化学镀镍层封孔剂及其封孔处理工艺，上述封孔剂由90～98%体积的丙烯酸、1～9%体积的硅烷偶联剂、1～9%体积的水配制而成；化学镀镍层封孔剂封孔处理的工艺包括，化学镀镍层采用浸泡或喷涂的方式，使封孔剂均匀分布于化学镀镍层表面；然后选择70～90℃的水对化学镀镍层进行适当的加热处理，加热处理时间为1～5min；再选择30～45℃的水对化学镀镍层进行冲洗，冲洗后吹干；经本发明化学镀镍层封孔剂封孔处理后，化学镀镍层表面形成结合良好的有机膜，化学镀镍层的孔隙率显著降低，抗腐蚀能力明显增强，同时不影响化学镀镍层的导电性和外观。
