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[00062080]一种填孔用可溶性阳极电镀铜溶液

交易价格: 面议

所属行业: 专用化学

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN201610673904.X

交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股

联系人: 厦门立德软件公司

所在地: 

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

本发明公开了一种填孔用可溶性阳极电镀铜溶液,特别适用于PCB可溶性阳极电镀铜填孔过程,属于PCB电镀技术领域。在镀铜阳极为可溶性阳极时,通过在含有硫酸、硫酸铜、氯离子、加速剂、抑制剂、整平剂的电镀铜溶液中加入亚铜去除剂,为一系列醛基化合物以及糖类化合物,如:甲醛、乙醛、乙醛酸、乳糖、葡萄糖等还原性的物质,将溶液中的亚铜离子还原为铜,降低溶液中亚铜离子的含量,从而实现各种盲孔,通孔的完美填充。

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